Semiconductor

TSV Furnace / eFurnace

반도체 제조 공정의 Wafer를 종형 저항 가열식 Heater의 복사열을 이용해 가열하는 Wafer 제조 공정 장비

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TSV Furnace / eFurnace

Specifications

제품 사양

Wafer Type

300mm SEMI STD-Notch type

Cassette Type

FOUP 25 wafers Semi Standard

Flat Zone

900mm 이상

Process

Anneal, Cure, Oxidation

Process Temperature

100 < 200 < 500 < 900 < 1200 ℃

Foup Stack Capa.

16 Foup

Variable Pitch

6~12mm

Safety

S-Mark, CE

Host Communication

SECS/GEM

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