Semiconductor

TSV Furnace / eFurnace

半導体製造工程のWaferを、縦型抵抗加熱式Heaterの輻射熱を利用して加熱するWafer製造工程装置です。

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TSV Furnace / eFurnace

Specifications

製品仕様

Wafer Type

300mm SEMI STD-Notch type

Cassette Type

FOUP 25 wafers Semi Standard

Flat Zone

900mm以上

Process

Anneal, Cure, Oxidation

Process Temperature

100 < 200 < 500 < 900 < 1200 ℃

Foup Stack Capa.

16 Foup

Variable Pitch

6~12mm

Safety

S-Mark, CE

Host Communication

SECS/GEM

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