R&D

研究開発

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Overview

技術競争力

YESTは半導体・ディスプレイ伝熱装置の卓越したコア技術を基盤に、次世代工程のための新規装置を開発します。
平澤R&D Centerを中心に熱処理・精密環境制御・水電解(Water Electrolysis)分野の中核技術を蓄積し、
お客様のニーズに合った安全で高効率なソリューションを絶えず研究します。

01
熱処理工程

原子層単位の薄膜成膜(ALD)から高圧Anneal・酸化まで、次世代半導体・ディスプレイ工程のための熱処理コア技術を研究します。

02
精密環境制御

超低温チラーと湿度・圧力・真空の精密制御技術により、工程環境の均一性と安定性を確保します。

03
水電解・グリーン水素

AEM方式水電解システムの効率と耐久性を高め、中小規模からMW級大容量までのスケールアップ技術を確保します。

Semiconductor R&D
HPO (Hi-Pox)

素子の微細化が進むにつれ、高温での酸化膜成長およびAnneal進行時に発生するPattern Collapse・Warpageなどの副作用を制御するための装置です。
低い工程温度でも同等の効果を得るため、高圧で酸化およびAnnealを行います。

  • Wafer / Cassette — 300mm · Foup · Flat Zone >1000mm
  • 工程 — Wet & Dry ox, Anneal
  • 工程温度 / 圧力 — 250℃ ~ 900℃ · Max 30bar
  • 特長 — 高圧でのWet & Dry ox 可能 · Vacuum & Boat Rotation 機能搭載
  • Clean — In-Situ HF Clean およびDCE Clean 可能
  • 制御 — 高圧 ↔ 低圧の同時実現が可能 (Defect制御に有利)
HPO (Hi-Pox)01
Semiconductor R&D - クリーンルーム薄膜成膜研究02
Semiconductor R&D
ALD Furnace 開発

温度・圧力・流量・気化装置の精密制御により、原子層単位の薄膜を成膜(ALD)する次世代ファーネスを開発しています。
High-k誘電膜工程の均一性と安定性を確保し、先端半導体工程に対応します。

  • 対応ウェハー — 12″(300mm) · FOUP, Flat Zone 500mm
  • 工程 — High-k ALD (単層膜・複合膜・多成分系誘電膜の成膜)
  • 工程温度 — 200 ~ 350℃ · Variable Pitch 6.6 ~ 10mm
  • 工程材料 — N2 · O3 · ZrO2 · HfO2 · H2O2 · TMA
  • 搬送/オプション — WTR·FTR·FIMS·Loadport / Dry Pump·Plasma·O3 Generator·Scrubber
Display R&D
低真空PCO

層間絶縁材(CCL Film)が塗布された基板に対し、微細な気泡を除去し表面を硬化する工程装置を研究します。
VOIDを最小化し接着強度を高め、ディスプレイ工程の品質と信頼性を向上させます。

  • 効果 — VOID最小化および接着強度の増大
  • Work Size — 510(W) × 515(D) × 0.1 ~ 2.5T
  • 圧力 — Max 10kg/㎠ (設計 12 · 水圧テスト 13) · 均一度 ±0.1kg/㎠
  • 温度 — Max 220℃ · 均一度 ±3℃ · 昇温 4℃/min
  • 真空 — 5Torr / 2min
Display R&D - 精密検査研究03
Green Hydrogen R&D - AEM水電解研究04
Green Hydrogen R&D
AEM水電解システム

AEM(陰イオン交換膜)方式水電解システムの効率と耐久性を高める研究を進め、 中小規模からMW級大容量までのスケールアップ技術を確保しています。
再生可能エネルギーと連携したグリーン水素生産により、カーボンニュートラルに備えます。

  • AEM Multicore (MW級) — 水素生産量 210 Nm³/h · 純度 99.9%(Dryer使用時 99.999%)
  • 消費電力 — 1,008kW (4.8kWh/Nm³) · 運転圧力 ~35bar · 重量 約30t
  • 起動 — 数秒以内(Hot) / 30分以内(Cold)
  • AEM Cluster (中小規模) — 最大 30 Nm³/h · 消費電力 最大180kW
  • Footprint — 2.44 × 6.06 × 2.59 m (20ft コンテナ)
Innovation

絶え間ない技術革新で
未来の工程標準をつくり上げます。