Semiconductor

TSV Furnace / eFurnace

利用立式电阻加热(Heater)辐射热对半导体制造工艺中的Wafer进行加热的晶圆制造工艺设备

TSV Furnace / eFurnace
Specifications

产品规格

晶圆类型
300mm SEMI STD-Notch type
料盒类型
FOUP 25 wafers Semi Standard
恒温区(Flat Zone)
900mm 以上
工艺
Anneal, Cure, Oxidation
工艺温度
100 < 200 < 500 < 900 < 1200 ℃
Foup堆叠容量
16 Foup
可变间距
6~12mm
安全认证
S-Mark, CE
主机通信
SECS/GEM