Semiconductor

Hot & Cold Chamber

为确保器件(Device)可靠性,在腔体(Chamber)内按照Recipe实现低温、高温极限环境的设备

Hot & Cold Chamber
Specifications

产品规格

Slot构成
12 / 24 / 48 / 60 Slot
温度范围
-40℃ ~ 150℃
温度均匀性
±2℃
通信方式
RS232 或 RS485, Ethernet Card
UI
基于Touch Panel