Semiconductor

Vacuum Furnace VF-300

用于Mold Wafer及FAN-OUT的真空退火(Anneal)设备

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Vacuum Furnace VF-300

Specifications

产品规格

温度均匀性(维持)

300mm SEMI STD-Notch type / FOUP 25·13 Wafers / 50 Wafer [Boat:50Slot]×2 Chamber

升温速率

5℃/min

降温速率

3℃/min

基础真空度

10 Torr

工艺压力

50 Torr

温度

~400℃ (MAX 500℃)

工艺O2浓度

10 ppm

工艺O2浓度到达时间

20 min

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