半导体用工艺设备,在制作Multi Stack、Flip Chip等产品时,对填充Filler的材料进行加压固化(Cure),以去除空洞(Void)并完成硬化
填写以下表单,相关部门确认后将尽快回复您。
电话咨询: 031-612-3333 | 邮箱: yest@yest.co.kr
相关部门确认后将尽快回复您。谢谢。
